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테슬라는 칩 생산을 장기 성장 전략의 중심에 두고 있지만, 새롭게 제시된 "테라팹(Terafab)" 계획의 규모와 실현 가능성은 여전히 불확실하다.

테슬라의 일론 머스크가 제시한 이 계획은 로직, 메모리 및 패키징을 포함하여 연간 1테라와트의 컴퓨팅 용량 생산을 목표로 한다. SpaceX와 테슬라는 텍사스주 오스틴의 대규모 시설에 두 개의 첨단 칩 공장을 건설할 예정이며, 하나는 자동차와 휴머노이드 로봇에 전력을 공급하고, 다른 하나는 우주의 인공지능 데이터 센터용으로 설계된다.

이는 현재 전 세계 AI 컴퓨팅 출력량의 약 50배에 해당하는 규모다.

이 프로젝트는 테슬라, SpaceX, xAI가 공동으로 추진할 것으로 예상되며, 생산량의 상당 부분이 우주 기반 애플리케이션용으로 사용될 예정이다. 머스크는 컴퓨팅 용량의 약 80%가 우주에서 사용되고, 나머지는 자율주행 차량 및 휴머노이드 로봇과 같은 지상 용도를 지원할 것이라고 밝혔다.

바클레이스 애널리스트들은 이번 발표가 칩을 미래 제품과 서비스의 핵심 요소로 삼는 테슬라의 "물리적 AI" 전략으로의 전환을 강화한다고 평가했다.

그러나 반도체 생산 경험 부족과 첨단 칩 제조의 복잡성을 고려할 때 회사가 얼마나 빨리 생산을 확대할 수 있을지에 대해서도 의문을 제기했다.

수직 통합과 관련된 실행 리스크도 존재하며, 테슬라는 일반적으로 TSMC와 삼성전자 같은 기존 업체들이 처리하는 역량을 구축해야 할 수도 있다고 지적했다.

테라팹의 총 자본 지출은 이전 예상치인 500억 달러를 크게 초과할 수 있으며, 단계적 건설과 테슬라 및 계열사의 자금 지원이 필요할 가능성이 있다.

장기 투자자들은 이 계획을 테슬라의 성장 스토리를 강화하는 것으로 볼 수 있지만, 바클레이스는 테라팹을 "실적으로 증명해야 할" 스토리로 규정하며, 단기적 실행은 헤드라인 목표에 미치지 못할 가능성이 크다고 평가했다